Chłodzenie procesora za pomocą pompy ciepła

W niniejszym opracowaniu przedstawiono przykład zastosowania sprężarkowej pompy ciepła (SPC)  do chłodzenia elementu elektronicznego (procesora) z wewnętrznymi źródłami ciepła.

Bardzo ważnym elementem sprężarkowej pompy ciepła jest parownik (Rys. 1), do którego wpływa ciecz, gdzie odparowuje a przez to zwiększa intensywność chłodzenia.  Rysunek przedstawia chłodzony procesor o wysokości H, w którym schematycznie zaznaczono zewnętrzne źródła ciepła. Powierzchnię zewnętrzną procesora pokrywa warstwa cieczy o grubości h, z której odparowuje gaz.  Na rysunku przedstawiono przebieg temperatury wewnątrz procesora i warstwie cieczy, temperaturę kontaktu Tc między powierzchnią procesora  i warstwą cieczy. Ts oznacza temperaturę parowania cieczy.